日本2月半导体设备订单年增率大幅放缓,因台湾需求降低-资讯硬质合金

日本2月半导体设备订单年增率大幅放缓,因台湾需求降低-资讯

日本无水洗车半导体设备协会(SEAJ)周三表示,日本2月半导体制造设备订单成长放缓,远低于前三个月的两位数成长,因台湾需求的速度放缓.
SEAJ表示,日本2月半导体设备订单较上年同期成长0.9%至1,482.7亿日圆(12.6亿美元).
SEAJ发言人士久野敏寿表示,1盛水用品月时为六年高点2,201.7亿日圆,与2000年6月资讯科技业泡沫时期创下的纪录高点差距在4%内,主因台湾需求异常强劲.
他指出,2月半导体测试设备订单较上年同期成长0.18%至261.7亿日圆,为八个月来首次成长,显示晶片订单未来几个月内可能开始成长.
他表示,日本电脑记忆体制造商尔必达记忆体(Elpida Memory)6665计画与台湾合作伙伴力晶5346在台湾兴建一座新的动态随机存取记忆体(DRAM)厂,这可能是1月出现大量订单的原因.
订单要1到6个月后才会转化为营收数字.
日本的晶片设备制造业者包括Advantes滚塑加工t6857、Tokyo Electron 8035、Disco6146和大日本Screen制造7735等.日本也是全球最大晶片生产设备市场.
日本晶片设备供应商还包括Nikon7731、佳能7钢球75染色剂1和横河电机6841.

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